LED顯示屏相比其他顯示技術，具有自發光、色彩還原度優異、刷新率高、省電、易于維護等優勢。高亮度、通過拼接可實現超大尺寸這兩個特性，是LED 顯示屏在過去二十年高速增長的決定性因素。在超大室外LED顯示屏領域，迄今還沒有其他技術能夠與LED顯示屏技術相抗衡。但是在過去，LED顯示屏也有其不足，比如封裝燈珠之間間距大，造成分辨率較低，不適合室內和近距離觀看。為了提高分辨率，必需縮小燈珠之間間距，但是燈珠的尺寸縮小，雖然能夠提升整屏分辨率，成本也會快速上升，過高的成本影響了小間距LED顯示屏的大規模商業應用。

    近幾年來，借助于芯片制造和封裝廠商、IC電路廠商和屏幕制造廠商等的多方努力，單封裝器件成本越來越低，LED顯示屏封裝器件越來越小，led顯示屏像素間距越來越小、分辨率越來越高，使得小間距LED顯示屏在室內led顯示屏顯示方面的優勢越來越明顯。

    目前，小間距led顯示屏主要應用于廣告傳媒、體育場館、舞臺背景、市政工程等領域，并且在交通、廣播、軍隊等領域不斷開拓市場。預計到2018年，市場規模接近百億。可以預測，在未來幾年內，小間距LED顯示屏將不斷擴展市場份額，并擠占DLP背投的市場空間。據光大證券研究所預測，到2020年，小間距LED顯示屏對DLP背投的替代率將達到70%~80%。

    筆者從業于藍綠LED芯片制造行業，從事產品開發工作多年。下面從產品設計、工藝技術的角度來論述小間距LED顯示屏的發展對藍綠LED芯片提出的需求，以及芯片端可能采取的應對方案。

    小間距LED顯示屏對LED芯片提出的需求
    作為LED顯示屏核心的LED芯片，在小間距LED發展過程中起到了至關重要的作用。小間距LED顯示屏目前的成就和未來的發展，都依賴于芯片端的不懈努力。

    一方面，室內led顯示屏點間距從早期的P4，逐步減小到P1.5、P1.0，還有開發中的P0.8。與之對應的，燈珠尺寸從3535、2121縮小到1010，有的led顯示屏廠家開發出0808、0606尺寸，甚至有led顯示屏廠商正在研發0404尺寸。眾所周知，封裝燈珠的尺寸縮小，必然要求芯片尺寸的縮小。目前，市場常見小間距led顯示屏用藍綠芯片的表面積為30mil2左右，部分led顯示屏芯片廠已經在量產25mil2，甚至20mil 2的芯片。

    另一方面，芯片表面積的變小，單芯亮度的下降，一系列影響顯示品質的問題也變得突出起來。

    首先是對于led顯示屏灰度的要求
    與戶外led顯示屏不同，戶內led顯示屏的需求的難點不在于亮度而在于灰度。目前戶內大間距led顯示屏的亮度需求是1500cd/m 2-2000 cd/m2左右，小間距LED顯示屏的亮度一般在600cd/m 2-800cd/m2左右，而適宜于長期注目的led顯示屏最佳亮度在100cd/m2-300cd/m2左右。

    目前小間距led顯示屏的難題之一是“低亮低灰”。即在低亮度下的灰度不夠。要實現“低亮高灰”，目前封裝端采用的方案是黑支架。由于黑支架對芯片的反光偏弱，所以要求芯片有足夠的亮度。

    其次是led顯示屏顯示均勻性問題。
    與常規led顯示屏相比，間距變小會出現余輝、第一掃偏暗、低亮偏紅以及低灰不均勻等問題。目前，針對余輝、第一掃偏暗和低灰偏紅等問題，封裝端和IC控制端都做出了努力，有效的減緩了這些問題，低灰度下的亮度均勻問題也通過逐點校正技術有所緩解。但是，作為問題的根源之一，芯片端更需要付出努力。具體來說，就是小電流下的亮度均勻性要好，寄生電容的一致性要好。

    第三是led顯示屏可靠性問題。
    現行行業標準是led顯示屏死燈率允許值為萬分之一，顯然不適用于小間距LED顯示屏。由于小間距led顯示屏的像素密度大，觀看距離近，如果一萬個就有1個死燈，其效果令人無法接受。未來死燈率需要控制在十萬分之一甚至是百萬分之一才能滿足長期使用的需求。

    綜上，筆者分析了隨著小間距LED顯示屏的發展，LED芯片端面臨的系列挑戰，并逐一給出了改善方案或方向。應該說，目前LED芯片的優化還有很大的空間。如何提升，還待業者發揮聰明才智，持續不斷的努力。